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    TYPICAL CASE

    典型业绩

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    重庆万国半导体科技有限公司机电安装深化设计项目

    重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地计划用地340亩,总投资10亿美元,分两期建设12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地。整个深化设计包含动力厂房、室外给水、柴油罐系统、危险品房、化学品房、硅烷站、主门卫、公共厕所八块区域所有水电暖的管道设计。

     


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